Cleaner

功能介绍

Cleaner应用于显示面板生产工艺制程，主要是去除玻璃基板表面的异物和颗粒

产品应用

涵盖国内外G4.5~G10.5的面板生产工厂，适用于玻璃0.4t~1.4t,0.3t(≤G6)
适应工艺包含INC/UPC，DKC，DIC，BPC，ODF等

技术优势

● 自主研发双刀缝新型风刀，无水残、干燥效果好
● 水平传送、倾斜传送、90°转角传送等多种传送方式可选
● 搭配AP Plasma/EUV，素玻璃接触角<5°，进行有机物清洁
● 厂务纯水直供和设备循环供给相结合，纯水用量低、效率高
●  使用毛刷、二流体喷淋、超声波清洗等清洗方式，实现＜3μm的颗粒去除

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Etcher

功能介绍

Etcher应用于显示面板生产工艺制程，主要是利用酸性药液将基板上面的金属薄膜按照一定的图案去除，实现金属线路的成型

产品应用

涵盖国内外G4.5~G10.5的面板生产工厂，适用于玻璃0.4t~1.4t,0.3t(≤G6)
适用工艺包含ITO刻蚀、Al刻蚀、Cu刻蚀、Rework等

技术优势

● 稳定可控的温度控制系统，定向管控工艺温度
● 多角度摇摆喷淋方式，蚀刻均匀性高、药液利用率高
● 搭配EMS药液分析系统，实时在线精准把控药液成分
● 触摸屏+PLC控制安全保护，具有液位保护、漏液漏电保护等 
● 稳定高速的药液置换供给系统，实现不停机药液供给的置换，产能高、药液利用率高

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Stripper

功能介绍

Stripper应用于显示面板生产工艺制程，主要是在蚀刻制程完成后，将多余的蚀刻保护膜层（即残留的光刻胶）进行化学药液剥离

产品应用

涵盖国内外G4.5~G10.5的面板生产工厂，适用于玻璃0.4t~1.4t,0.3t(≤G6)
适用工艺包含Array，Rework等

技术优势

● 稳定可控的温度控制系统，定向管控工艺温度
● 搭配RMS药液分析系统，实时在线精准把控药液成分
● 触摸屏+PLC控制安全保护，具有液位保护、漏液漏电保护等 
● 常高压结合喷淋，实现对基板的润湿、冲刷和冲洗，去除残留光刻胶
● 相互独立且具有循环补液功能的药液供给系统，产能高、药液利用率高

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功能介绍

Batch Cleaner应用于半导体和太阳能光伏行业生产工艺制程，是以Si Wafer的Etching，Cleaning，Rinse，Dry为目的的清洗设备

产品应用

涵盖国内外6~12英寸的半导体晶圆生产工厂，应用于半导体先进集成电路领域晶圆的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺和太阳能光伏行业领域晶圆的制绒、刻蚀、去挠度等工艺制程

技术优势

● 可同时对应25或50片进行工艺，效率高、产能大、片间一致性好
● 稳定高速的智能化机械手搬运系统，安全性高
● 可选配兆声波系统、管路防静电、 IPA干燥等配置
● 触摸屏+PLC控制安全保护，具有液位保护、漏液漏电保护等 
● 可提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式

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Single Spin Cleaner

功能介绍

Single Spin Cleaner应用于半导体行业生产工艺制程，是以Si Wafer的Etching，Cleaning，Rinse，Dry为目的的清洗设备

产品应用

涵盖国内外6~12英寸的半导体晶圆生产工厂，广泛应用于先进集成电路制造中多种前段工艺(FEOL)和后段工艺(BEOL)等

技术优势

● 8腔室、12腔室可选配置，产能可达220～400片/小时
● 通过多样的Nozzle配置进行客户化定制，适用于多个工艺制程
● 具有双面清洗能力，可配备多种清洗药液如DHF、SC-1、SC-2等
● 可选配集成式药液供给模块，常温IPA干燥或高温IPA增强型干燥技术等
● 可选配氮气雾化DIW二流体清洗或氮气雾化SC-1二流体清洗来辅助去除颗粒